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本申请适用于功率芯片技术领域，提供了芯片级热特性分析方法、装置及终端设备，该芯片级热特性分析方法包括：获取芯片的参数，计算芯片单个功率管的温升；根据芯片的参数和芯片单个中心热源的温升，得到芯片中功率管的热量分布；基于功率管的热量分布，进行内...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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