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本实用新型涉及手机组装技术领域，具体是一种TP模块和LCM模块贴合工装，包括底座，所述底座顶部外壁四角处均固定连接有导轨，四个所述导轨弧形外壁套设有顶板，所述顶板顶部外壁开设有矩形孔，所述矩形孔相对侧外壁均固定连接有支撑板，两个所述支撑板底...
该专利属于惠州市科莱电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市科莱电子有限公司授权不得商用。

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