专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
苏州市吴通电子有限公司
>
一种利于组装的双层印制线路板制造技术
>技术资料下载
下载一种利于组装的双层印制线路板的技术资料
文档序号:32566286
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种利于组装的双层印制线路板,涉及印制线路板技术领域。包括第一线路板,所述第一线路板的顶部分别固定设置有凸块和孔柱,所述凸块和孔柱的外壁分别活动设置有第一通孔和第二通孔,所述第一线路板的顶部开设有放置槽,所述放置槽的内壁活动...
该专利属于苏州市吴通电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州市吴通电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。