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本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，包括板体，所述板体的顶部设有与板体固定连接的腔体和设于腔体两侧的竖板，所述腔体上设有若干个与腔体相连通的吸盘，所述竖板之间连接设有螺杆和设于螺杆两侧的光杆，所述螺杆的一端伸出至竖板的外侧连接设有...
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