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本实用新型提供一种可侧面封装元件的线路板，属于线路板技术领域，以解决线路板主体与卡座之间存在缝隙，使得线路板主体会发生摇晃的现象，以及线路板受到外界撞击之后，会导致电路板上各种芯片受损的问题，包括线路板主体；所述线路板主体为长条状，线路板主...
该专利属于佛山市贵芯电子电器制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市贵芯电子电器制造有限公司授权不得商用。

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