温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种集成电路封装结构及其组装方法，包括金属壳体（1），金属壳体的开口槽（12）上设有阶梯口（11）；金属绝缘子（2），金属绝缘子包括设有一组安装通孔（22）的纳米陶瓷铝合金基体（21），其外轮廓边缘设有台阶口（23），台阶口（23...
该专利属于华东光电集成器件研究所所有，仅供学习研究参考，未经过华东光电集成器件研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。