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本申请涉及微组装的领域，公开了一种可兼容不同数量及尺寸的载盘转换工装，其包括贴片键合载盘，以及两块与所述贴片键合载盘配合使用的平行缝焊载盘；在所述平行缝焊载盘的板面上开设有多组用于放置LDO的第一容置槽，在所述贴片键合载盘的板面上开设有用于...
该专利属于北京七星华创微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七星华创微电子有限责任公司授权不得商用。

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