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本实用新型提供一种电镀设备内环压合机构，包括：平台，所述平台的上侧设置有凸起部，所述凸起部的直径为299.7mm；晶圆片，所述晶圆片设置于所述平台的上侧且套设于凸起部的外部，所述晶圆片的内圈环直径为300.15mm，所述晶圆片的内部设置有密...
该专利属于合肥新汇成微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥新汇成微电子股份有限公司授权不得商用。

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