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本申请涉及一种具有分级模量底部填料的半导体装置组合件以及相关联的方法和系统。在一个实施例中，位于半导体管芯与封装衬底之间的所述底部填料材料包含基质材料、具有第一大小分布的第一填料颗粒和具有第二大小分布的第二填料颗粒，所述第二大小分布不同于所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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