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公开了制造半导体器件的方法及相应的半导体器件。翘曲的半导体管芯通过以下方式附接到衬底(诸如引线框)上，即将第一质量块管芯附接材料分配到衬底的区域上，随后分配第二质量块管芯附接材料，使得第二质量块管芯附接材料提供凸起结构的管芯附接材料。例如，...
该专利属于意法半导体私人公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体私人公司授权不得商用。

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