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天线元件和IC芯片采用边缘接触连接的集成结构制造技术
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文档序号:32507652
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本发明公开了一种天线设备,包括在其第一外表面上具有腔体的衬底。该衬底具有限定腔体的一部分的侧壁,并且在侧壁处形成第一边缘接触。IC芯片设置于腔体之内,并具有面向侧壁的侧表面和形成于侧表面上的电连接到第一边缘接触的第二边缘接触。设置于衬底的与...
该专利属于维尔塞特公司所有,仅供学习研究参考,未经过维尔塞特公司授权不得商用。
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