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本发明提供氮化镓宽禁带功率模块封装结构，包括：封装基板、封装管壳和氮化镓宽禁带功率模块；封装管壳的边框围设封装基板，形成容纳槽；功率模块设置在容纳槽内，形成低电感对称换流及控制电路结构；氮化镓宽禁带功率模块包括具有金属层的衬板和对称键合在金...
该专利属于株洲中车时代半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲中车时代半导体有限公司授权不得商用。

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