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本发明公开了由含水量为４００－５，０００重量ｐｐｍ的聚醚聚合物组成的高分子固体电解质用成型材料。具有良好的离子电导率和高机械强度的高分子固体电解质模制品，其制备如下：将该固体高分子电解质用成型材料与可溶于聚醚聚合物的电解质盐化合物混合并模塑...
该专利属于日本瑞翁株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本瑞翁株式会社授权不得商用。

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