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本发明提供容易进行薄膜化、且机械强度、尺寸稳定性、耐热性优异的电子部件用隔膜。电子部件用隔膜是在由玻璃化温度大于等于１８０℃的合成树脂构成的多孔膜中含有具有大于等于１８０℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子的膜，是通过在基材上涂布含有（ａ）...
该专利属于株式会社巴川制纸所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社巴川制纸所授权不得商用。

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