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本申请涉及电路板技术领域，且公开了一种新型电路板，包括电路板和芯片，所述芯片位于所述电路板的表面并与所述电路板连接，所述电路板的一侧具有芯片，所述芯片的外侧具有引脚，所述引脚与所述芯片连接，所述引脚的一侧具有连接块，所述连接块与所述引脚连接...
该专利属于伯芯半导体科技（天津）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伯芯半导体科技（天津）有限公司授权不得商用。

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