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本实用新型公开了一种防磨的抗压封头，涉及抗压封头技术领域，为解决现有的封头结构单一抗压性差的问题。所述封头由固定外环、顶盖、加强架和底盖组成，所述固定外环位于顶盖、加强架和底盖的外部，且固定外环与顶盖、加强架和底盖焊接连接，所述加强架由若干...
该专利属于无锡市美邦锻压有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市美邦锻压有限公司授权不得商用。

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