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本发明提供一种热层压时不易产生电池的密封破坏的电磁内置型ＩＣ卡的制造方法。本发明的ＩＣ卡的制造方法，包括：电池收容工序，在设有贯通孔（７９ａ）的芯板（７２）上，使内板（７３）和第１护板（７４）叠合而形成收容电池用的空腔（７９），并将薄型电池...
该专利属于日本特殊陶业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本特殊陶业株式会社授权不得商用。

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