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本发明涉及一种半导体指纹传感器芯片封装方法。该发明采用纳米银喷涂、固化的方式实现芯片内部的电连接，同时采用表面喷涂方式实现密封保护，适用对于表面封装厚度有严格要求的半导体传感器等场合。上述芯片封装工艺步骤简单，且操作台为喷墨打印机，相对于现...
该专利属于上海图正信息科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海图正信息科技股份有限公司授权不得商用。

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