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本发明公开了一种应用于RFID的集成波导天线,包括介质基板,介质基板的顶部刻蚀有四个的金属贴片单元,四个金属贴片单元共用顶点相邻放置,金属贴片单元上设置有馈电端口,介质板的底部为全覆盖金属地板。在保证相近天线之间隔离度的基础上,以减小基片集...该专利属于上扬无线射频科技扬州有限公司白昊所有,仅供学习研究参考,未经过上扬无线射频科技扬州有限公司白昊授权不得商用。
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本发明公开了一种应用于RFID的集成波导天线,包括介质基板,介质基板的顶部刻蚀有四个的金属贴片单元,四个金属贴片单元共用顶点相邻放置,金属贴片单元上设置有馈电端口,介质板的底部为全覆盖金属地板。在保证相近天线之间隔离度的基础上,以减小基片集...