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本公开提供了提高芯片裂片良率的裂片装置及方法，属于发光二极管技术领域。裂片装置中，晶圆移动部件可以实现晶圆在各个相互间隔的部件之间的正常移动。贴膜部件包括晶圆贴膜平台、保护膜放置平台与保护膜移动组件，保护膜移动组件用于将保护膜吸附并移动至晶...
该专利属于华灿光电（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华灿光电（浙江）有限公司授权不得商用。

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