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本实用新型公开了一种精密加工的钢制手机壳体，其技术方案要点是：包括钢制手机壳体，所述钢制手机壳体的一侧设置有连接块；连接槽，所述连接槽开设在所述钢制手机壳体靠近所述连接块的一侧，所述连接槽的内部左右两侧分别开设有卡接槽；卡接块，所述卡接块连...
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