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本发明公开了一种瓷砖生产方法，包括步骤：S1、将原料加工后进行压制成型处理，获得压制成型的胚体；S2、对胚体进行纹理加工，形成包括一个以上凹陷纹理和/或凸起纹理的纹理图案，所述凹陷纹理为施加反应物质侵蚀待施加纹理的表面形成，凸起纹理为堆叠非...
该专利属于广州精陶机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州精陶机电设备有限公司授权不得商用。

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