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本实用新型公开了一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，其包括有一具导热材质性能的电路板，所述的电路板除了平板状，亦可呈至少一凸块状或多阶层状，该电路板上设置有至少一用以承置芯片的承置区，以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组...
该专利属于陈劲豪所有，仅供学习研究参考，未经过陈劲豪授权不得商用。

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