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本实用新型涉及一种ＬＥＤ显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板上的ＬＥＤ芯片，扣置在ＬＥＤ芯片上面的塑壳依次构成ＬＥＤ芯片的封装腔和显示腔，ＬＥＤ芯片的另一电极经由铝导线连接到电路板的另一端焊盘，塑壳的腔体内填充透明环氧树脂以将ＬＥ...
该专利属于杭州威利广科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州威利广科技有限公司授权不得商用。

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