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本实用新型属于晶圆劈裂技术领域，特别涉及一种晶圆裂片装置及裂片机，晶圆裂片装置包括载台、横移支座、横移驱动机构、第一劈刀机构和第二劈刀机构；载台用于放置晶圆，横移支座安装在所述载台上，横移驱动机构安装在横移支座上，第一劈刀机构和第二劈刀机构...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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