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一种覆晶连接埋入式被动元件的集成电路装置及其制造方法，提供一具有运算功能的覆晶芯片及一虚芯片，其中该集成电路装置包含有至少一埋入式被动元件、复数个重分配线路以及复数个覆晶接垫，该覆晶芯片较小于该虚芯片，且该覆晶芯片接合于在该虚芯片的表面上的...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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