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本实用新型公开了一种芯片超声波焊接工装，其技术方案要点是：包括底座，所述底座上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上支架，所述支架上固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸上固定安装有滑座，所述滑座安装有调节机构；所述调节...
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