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本实用新型公开了一种音频传输无线集成电路板，具体涉及电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体外侧设有第一电路板外壳和第二电路板外壳，所述第一电路板外壳设在第二电路板外壳上方且二者接触，所述第一电路板外壳和第二电路板外壳之间焊接有多条线...
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