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本发明公开一种影像感测芯片封装的制程。该影像感测芯片封装的制程包括以下步骤：提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压或蚀刻方式而成，其包括多个导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个部分包覆支架导电片...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司授权不得商用。