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公开一种蚀刻结构的改进方法以及由该方法蚀刻的结构。结构的实例为ＩＣ封装的引线框的底侧，有利地可以通过所公开的方法对其进行蚀刻。该方法包括给要被蚀刻的衬底设置蚀刻掩模的步骤。该蚀刻掩模包括至少两个子掩模：覆盖在蚀刻工艺之后基本上保留下来的区域...
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