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提供一种金合金焊接细线，其具有所需的强度、良好的焊接性、长期稳定性以及改善了的压接球圆形度和熔融球球形度。该金合金焊线含有：在金合金基质中作为痕量元素的１０－１００质量ｐｐｍ的Ｍｇ、５－１００质量ｐｐｍ的Ｃｅ和每种元素含量为５－１００质量ｐ...
该专利属于田中电子工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过田中电子工业株式会社授权不得商用。

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