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一种发光二极管封装结构，包含封装基座、红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、封装材料以及黄荧光粉。三发光二极管芯片置于封装基座的容置空间中，由封装材料所包覆及保护，黄荧光粉则均匀混合于封装材料内。三芯片通电发出各自色光...
该专利属于亿光电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亿光电子工业股份有限公司授权不得商用。

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