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LDMOS及集成LDMOS与CMOS的半导体器件制造技术
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文档序号:3235669
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本发明提供一种LDMOS及集成LDMOS与CMOS的半导体器件,其中集成LDMOS与CMOS的半导体器件,包括设于一半导体衬底上一CMOS和一LDMOS,其特征在于该LDMOS包括:一位于该衬底表面的沟道,位于该沟道上的一栅极,一源/漏极,...
该专利属于谭健所有,仅供学习研究参考,未经过谭健授权不得商用。
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