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本公开涉及一种用于气溶胶供给系统的壳体。所述壳体包括用于导电可气溶胶化材料的储存器，其中，包含在所述壳体中的一个或多个金属部件的任何两个暴露和/或可暴露表面之间的电位差为0mV至约35mV，其中，两个所述表面能够同时与所述可气溶胶化材料接触...
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