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本发明大致上关于光次组件模组中的热管理技术，包含将如镭射组件的发热元件热耦接至如热电致冷器的温度控制装置，且无须将发热元件设置在气密地密封的壳体内。因此，这样的配置方式提供从发热元件延伸而通过温度控制装置并最终延伸到散热元件(如收发器壳体的...
该专利属于美商祥茂光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美商祥茂光电科技股份有限公司授权不得商用。

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