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本发明是一种半导体封装方法及封装结构。该半导体封装方法包含：设置多个半导体装置于载体上；形成密封体于该载体上，且该密封体包覆所述半导体装置，该密封体具有凹槽，其中该凹槽具有加强部及凹部，该加强部凸出于该凹部，且该加强部围绕该凹部；以及移除该...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

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