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本发明提供一种视觉引导下的拾放装置，用于需要精确定位和拾放的ＩＣ封装过程。本发明包括基座、贴装头、摄像头、微处理器、第一定位平台、第二定位平台和防撞保护电路，第一定位平台和第二定位平台在基座表面沿ｘ向移动，安装于第一定位平台的贴装头和安装于...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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