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本发明涉及一种封装电子微系统（２００）的方法以及用这种方法封装的器件。利用这种方法，可以用柔性箔（８０）制造封装电子微系统（２００），在所述柔性箔的至少一侧具有导电迹线（１００）。电子微系统（２００）和柔性箔（８０）以一种能够实现密封甚至气...
该专利属于NXP股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过NXP股份有限公司授权不得商用。

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