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一种制造集成电路封装的方法。该方法包括：将半导体管芯的第一表面附接到导热和／或导电基板；在半导体管芯的第二表面上形成多个管芯连接器；以及以密封材料来密封半导体管芯和多个管芯连接器。该方法还包括：去除密封材料的一部分，以暴露多个管芯连接器中的...
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