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SOI衬底的制造方法技术
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文档序号:3233251
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本发明的目的在于提供一种即使是将氮化硅膜等用作接合层的情况,也可以降低支撑衬底和半导体衬底之间的结合不良的产生的SOI衬底的制造方法。此外,本发明还有一个目的是提供一种可以抑制工序的增加的SOI衬底的制造方法。其步骤如下:准备半导体衬底、以...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。
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