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一种近球面封装结构，用来封装一发光组件，其特征在于，它至少包括： 一近球面顶部，具有一近球面透光表面，所述近球面透光表面由复数个段面组成；以及 一柱状主体，连接所述近球面顶部的一底部平面，所述柱状主体密封所述发光组件，并且所述发...
该专利属于特新光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过特新光电科技股份有限公司授权不得商用。

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