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一种通过测量晶片上的参考图形从而控制晶片刻蚀时间的方法，包括以下步骤：１，测量晶片上的参考图形在刻蚀前的厚度尺寸；２，根据上步中的尺寸和目标厚度尺寸之间的差值和刻蚀时间之间的线性关系，确定刻蚀时间；和步骤３，刻蚀机台根据步骤第二步中得到的数...
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