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本实用新型涉及一种半导体功率模块转接测试结构，包括DUT测试板、转接插座以及转接PCB板，转接插座的底面与DUT测试板的顶面接触实现电连接，转接插座的顶面与转接PCB板的底面接触实现电连接，转接PCB板根据被测产品的测试端子进行布线，转接P...
该专利属于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴中芯集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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