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导热复合界面、采用该导热复合界面的冷却式电子组件及其制造方法技术
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下载导热复合界面、采用该导热复合界面的冷却式电子组件及其制造方法的技术资料
文档序号:3232111
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提供一种将冷却组件耦合到电子器件的复合界面及制造方法。该界面包括:由具有第一导热率的第一材料形成的多个导热引线,以及至少部分地围绕该引线的热界面材料。该热界面材料,其将冷却组件热界面连接到电子器件的待冷却表面,是具有第二导热率的第二材料,其...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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