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通信模块的层叠封装结构制造技术
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文档序号:3230566
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本实用新型一种通信模块的层叠封装结构,适用于三层以上的堆叠结构,其包含有至少一模块基板以及至少一承载基板;模块基板具有一顶面、一底面、至少一芯片以及多数个焊垫,芯片与该焊垫分别布设于模块基板的顶面或底面;承载基板具有一顶面、一底面、多数个焊...
该专利属于环隆电气股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过环隆电气股份有限公司授权不得商用。
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