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燕尾槽半导体支架封装结构制造技术
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文档序号:3229610
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一种燕尾槽半导体支架封装结构,半导体铜支架的一个面制成许多凹窝,铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结构,铜支架的左、右底边为多层折叠式结构。本实用新型增大了黑胶和铜支架结合的面积,加强塑封料与铜支架的结合度,增强半导体器件抵抗锁螺丝时...
该专利属于上海旭福电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海旭福电子有限公司授权不得商用。
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