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本实用新型可增进速率的封装芯片改良，是包括一裸芯片的接点面固设有复数引脚所构成的导线架，该导线架引脚可形成为排列于裸芯片二侧或呈矩阵排列，于各引脚内端设有导线与裸芯片的接点构成电性连接，特别令导线架各引脚下端冲设有一突块，该突块作为外电性导...
该专利属于资重兴所有，仅供学习研究参考，未经过资重兴授权不得商用。

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