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一种可降低特性阻抗的构装芯片，包括一芯片、一导线架、复数金属层、黏着层、导线及一封胶体所组成的悬挂式构装及薄型构装形式中，于该导线架各排引脚上方或下方选定处，分别以一黏着层使一金属层固定于该导线架，并于芯片的电极接点及导线架各引脚间分别以一...
该专利属于资重兴所有，仅供学习研究参考，未经过资重兴授权不得商用。

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