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本实用新型是关于一种散热片与底板的斜式铆合结构，特别是指一种应用于集成电路散热器，且利用其斜向插接和铆组，进而可提供其最佳的定位与导热效能，主要于底板表面等距设有若干斜向凹槽，且于相邻凹槽间设有端面；该散热片，是于其底端具有一斜向的延伸部，...
该专利属于陈世明所有，仅供学习研究参考，未经过陈世明授权不得商用。

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