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本发明公开了预注塑式无焊盘QFN封装基板，属于封装基板领域，预注塑式无焊盘QFN封装基板，包括焊盘，所述焊盘上通过蚀刻得到焊线线路，所述焊线线路上设置有均与分布的引脚，相邻的两个所述引脚之间的间隙在0.07～0.1mm之间，所述引脚的数量与...
该专利属于深圳市唯亮光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市唯亮光电科技有限公司授权不得商用。

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